HB00.0050 Martin Vietnam

Martin-smt HB00.0050 HOTBEAM 04 là đế gia nhiệt hồng ngoại (Infrared Preheater) chuyên dụng cho quá trình gia nhiệt và hỗ trợ hàn linh kiện trên bảng mạch PCB. Với công suất 500 W, điện áp 230 V và vùng gia nhiệt kích thước 105 × 130 mm, HOTBEAM 04 mang đến khả năng gia nhiệt hiệu quả, ổn định và phù hợp với nhiều ứng dụng sửa chữa, lắp ráp điện tử.

Thông số kỹ thuật

Ưu điểm của đế gia nhiệt hồng ngoại HB00.0050

Martin HOTBEAM 04 được thiết kế để cung cấp nhiệt trực tiếp và ổn định cho khu vực PCB cần gia công. Công nghệ gia nhiệt hồng ngoại giúp hỗ trợ quá trình làm nóng bảng mạch trước khi hàn hoặc tháo lắp linh kiện, góp phần nâng cao hiệu quả xử lý và giảm ảnh hưởng nhiệt không cần thiết đến các khu vực khác.

Thiết bị có công suất 500 W, phù hợp cho các công việc sửa chữa, rework và lắp ráp PCB. Kích thước vùng gia nhiệt 105 × 130 mm giúp HOTBEAM 04 đáp ứng tốt các bảng mạch có kích thước phù hợp.

Đặc biệt, sản phẩm được trang bị khả năng hỗ trợ 4 PCB, cùng tape và sensor, giúp thuận tiện hơn trong quá trình cố định và kiểm soát nhiệt độ khi làm việc.

Ứng dụng Martin HB00.0050

Đế gia nhiệt hồng ngoại HOTBEAM 04 có thể được sử dụng trong:

• Sửa chữa và rework bảng mạch PCB.
• Hàn và tháo linh kiện điện tử.
• Gia nhiệt trước cho quá trình hàn.
• Lắp ráp và bảo trì thiết bị điện tử.
• Xưởng dịch vụ sửa chữa bo mạch.
• Phòng thí nghiệm và khu vực sản xuất điện tử.